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亨斯迈推出快速成型光电塑料-RenShape
来源:  作者:本站

亨斯迈先进材料公司(Huntsman Advanced Materials)是在快速设计,成型和制造技术上的全球领先者,并且在TCT2008会议上着重介绍其在先进光电技术(SL)材料进展上的二十年经验。

亨斯迈将会采用RenShape® SL 7870证明先进SL材料的特性,这是一种超韧,透明低粘度的SL树脂,目前为具备高耐久性的RenShape® SL 7800和SL 7810光敏聚合物。即使在热或潮湿环境中,所有这些材料能够制造高细节,优异尺寸稳定性的坚韧模型。RenShape® SL 7800和SL 7810均适用于医疗建模。

除了SL技术之外,亨斯迈将会最新的工具板,包括有RenShape® BM 5055和来自RenPIM® 系列产品的快速固化聚氨酯。


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